利用DSP芯核授权加快通讯产品开辟

　　在为数浩繁的半导体制造商和致力于体系级芯片(SOC) 移动通讯手机、无线底子办法，以及高速网络产品开辟的原始配置制造商(OEM)中，只有少数几家拥有自主领先的DSP芯核技能。而这些DSP芯核技能是不克不及直接从市场上购买的。随着DSP技能的生长，很多巨大的步伐得以由DSP来实现。 与此同时，应用步伐和软件标准的不绝生长请求软件开辟商与其保持同步。这就使半导体制造商面对一个选择—是投入宝贵的时间和资源开辟支持其所必要的 DSP 芯核和软件呢，还是购买成熟的 DSP 芯核技能并利用第三方的软件。OEM 制造商通常被迫购买带DSP专利的 SOC，并且买来的产品不具有机动性。究竟上，市场上必要一个先辈的、高性能、低功耗、可授权的DSP 芯核技能，以适应通讯 SOC 产品开辟的需求。

　　机动性、客户化、本钱上风的吸引力

　　DSP芯核授权方案的一大上风在于其机动性。通过选择可以或许针对特定市场举行修改的 DSP 芯核，可以量身定制 SOC 产品。与此同时，选择颠末实际查验的、成熟的、随着标准的进步而不绝改造的软硬件技能还可节流精力。开辟商可以在软件和硬件中选择一个特定的层次来使它的产品多样化。对开辟商而言，授权计划的要领容许他们对性能、本钱、芯单方面积和功耗等紧张因素举行优化，全部这些均能加快上市进程。外貌看来，这种计划进程变化了通常的做法，但实际上相比拟较保险。这种贸易模式不停被微处理惩罚器行业采取，这方面公认的提供商有 ARM公司和 MIPS 科技有限公司。

　　半导体制造商和OEM制造商 也盼望可以或许根据差别外设、内存、总线、接口以及加工工艺来量身定制其 SOC 产品，从而餍足差别市场的需求。更近一步的需求包括工艺流程的可移植性和代工厂的互换性，以更好地办理本钱、性能、芯单方面积和功耗等题目，从而克制耗费大量的时间和投资去将DSP移植到新的工艺流程中。

　　通用的 DSP 芯核平台可使雷同的计划具有差别的应用。比方一个雷同的高性能 DSP 芯核既可以用于基站也可以用于无线手机。这种可移植性充分利用了计划和开辟环境，进步了代码重用性能，收缩了 DSP 编程的工程周期，从而加快了上市进程。

　　DSP 芯核技能提供商致力于办理这方面的市场需求，为开辟商提供了自定义 DSP 芯核和(或)外围体系的本领。如许以来，开辟商只要投入少量的精力便能快速开辟出餍足客户需求的配置。通过选择 DSP 芯核提供商，纵然小型的 OEM SOC 制造商也能获取量身定制的办理方案。而提供单一产品的半导体制造商是不具备这方面的上风的。

　　采取授权方案，计划者可以得到开始辈的 DSP 技能，并可利用 C 和 C++ 等高级语言高效地对其举行编程。新一代的DSP芯核在计划时分身编译器开辟，从而实现快速运行的代码和较高的代码密度，乃至可与市场上最佳的微控制器相媲美。有了自主选择的本领，OEM制造商可以从浩繁的半导体制造商中举行选择，购买开始辈的 DSP 技能，通过会商得到最公道的代价，低落本钱，乃至启用双货源、多货源的方案以确保产品格量和交付周期。

　　对付高产量的移动通讯手机制造商来说，要是要采取双货源，从两家提供商订购DSP的话，必须分别对各个DSP编程，由于通常环境下这两家 DSP 提供商采取的是差别的芯核体系布局。DSP芯核授权的方案简化了这种模式，要是这两家DSP提供商采取雷同的DSP 芯核体系，软件就可以重复利用而不消重新开辟。如许可以节省大量的工程时间和本钱，且不会影响上市的时间。

　　时间与投资的考量

　　对付有特别DSP芯核请求的OEM制造商 和半导体商而言，购买DSP 芯核要比自行开辟节流两到四年的研发时间。通常来讲，开辟一套具有竞争力的 DSP 芯核体系和软件开辟环境（包括编译器、汇编器、代码连接器、模仿机和整套应用步伐软件）必要 3-5千万美元。别的，还要维持这个投资程度，以确保可及时引进新产品和更具竞争力的生长筹划。这是一笔很大的投资，并且这一点会因机会的丧失而越发明显。

　　OEM 和半导体制造商还必须意识到，选择一种封闭式的 DSP 办理方案，有大概丧失多货源所具有的本钱、质量和交付上风。

　　为了进一步低落本钱、收缩上市时间，告成的DSP芯核提供商会采取体系化的计划方案，同时提供相干互补的外围模块，以及集成方案。如许可以优化寂静衡计划的优缺点，充分发挥DSP的潜力。

　　选择DSP IP芯核提供商

　　一旦决定利用 DSP 芯核授权，下一步便是要选择提供商。为了确保所购买的是最好的技能，所选择的 DSP 芯核应该是独立的，芯核的提供商应该不受采取方的竞争敌手的制约。

　　开辟商应该确认所采取的DSP 芯核提供商具有已得到公认且已被遍及应用的产品系列。芯核提供商要到达这个目标，一种要领是同时提供多种定制的DSP办理方案，如采取差别工艺流程生产多种型号的同类芯核。另有一点至关紧张，即 DSP芯核在餍足客户需求的同时，应克制不须要的成果以克制附加本钱。

　　告成的 DSP 芯核提供商可以或许充分利用与第三方提供商的相助干系——包括及时操纵体系 (RTOS) 、集成开辟环境 (IDE) 、应用软件和体系办理方案——它可以或许向客户提供上市时间方面的明显上风。通过共同高兴而赢得市场有助于确保 DSP 体系布局的长期利用，包管客户实现软件兼容的长远筹划。

　　随着时间的推移，采取汇编语言编写代码麋集型应用步伐渐渐对工程预算失去了吸引力。比方，典范的2G无线手机必要约莫 15万行的 DSP C代码，而成果丰富的3G手机必要的代码可达2G手机的 10 倍。要是 DSP 提供商具有成果强大的 C/C++ 编译器，使重要通讯应用步伐的运行速率最快并且所占用的内存最小，则可以更容易地办理编码题目。

　　下一代应用请求 SOC 办理方案具备巨大、高性能、低本钱、低功耗、具有内存优化方案且上市时间更短等特点。OEM 和半导体公司所必要的是能办该当前全部计划难点的优质开辟东西、可伸缩的 DSP 芯核、遍及的应用软件支持、高质量的体系计划支持以及稳固的 DSP 开辟筹划。对移动市场而言，这些请求包括对384 Kb/s~2 Mb/s数据通讯的支持、多媒体、图像和流式视频成果的网络访问本领、低功耗，以及高出 3000 MIPS 的 DSP 性能。而对有线市场而言，则请求支持1~6 Mb/s 的数据通讯、交互式联机成果、家庭网络、低本钱体系以及与此相称的 DSP 性能。

　　DSP 芯核提供商还应该提供体系方案。这种体系方案包括与硬件集成的应用步伐和低级别的软件。在将来的移动市场，软件需求会越来越多。 一个告成的 DSP 芯核提供商所提供的办理方案可以或许举行软、硬件之间的优化均衡，还应为半导体和 OEM 制造商留有对其办理方案举行修改的空间，以便它们能保持本身产品的差别化。末了，为了进一步收缩上市时间，DSP 芯核提供商应提供相干的外围模块、内存控制器、加快器接口、高速缓存控制器和总线接口。