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通往DSP快捷之路

发布日期:2011-05-09

  对付本日的嵌入式体系计划者来说,DSP越来越成为一个难于回避的话题——DSP以其独特的性能上风成为很多应用范畴的肯定之选。比如本日的多媒体手机广泛采取的是一种DSP+MCU的双核布局,而这种布局也正在被其他便携式数码产品所采取。前些年那些“选择微处理惩罚器还是DSP”的争论,在很多范畴已经被两者融合互补的趋势所更换。如英飞凌科技在其推出的S-Gold2双核手机开辟平台中,此中的DSP芯核就被付与了更多的控制成果,以使另一个应用处理惩罚器空闲出更多的资源去担负更多的附加成果来表现产品的差别化。从这个意义上来看,DSP将会成为越来越多工程师的必修课。

  为了消除开辟者对DSP的“恐惧感”,各DSP提供商在开辟东西上都颇下了番韶光,重要的高兴会合在三方面:一是提供越发友爱、简便的编译环境,将DSP开辟从深奥汇编语言向C语言过渡;二是开辟平台具有明显的应用指向,提供大量附加的应用开辟资源,方便用户加快开辟进程;三是营造越发标准和开放的环境,吸引更多的第三方开辟搭档的加盟——由于关乎开辟东西是否可以或许追遇上DSP硬件架构进步的速率,这一点已经变得至关紧张。

  使得DSP变得“夷易近人”的另一个紧张因素便是DSP芯核提供商的出现,他们的日益活泼除了会使半导体提供商SoC开辟进程加快以外,也会直接影响到体系厂商采取DSP的兴趣和信心,消除他们在长期技能支持和差别芯片提供商产品兼容性方面的疑虑。

  总之,技能上停滞终究会在巨大的市场勾引面前目今被“摆平”,这已经称为了电子业的一种习性。