德州仪器率先得到新一代 ARM Cortex-A内核授权

日前，德州仪器 (TI) 证明其是业界第一家与 ARM 共同计划并定义将于本年晚些时间宣布推出的 ARM® Cortex™A 系列处理惩罚器内核（也称作“Eagle”）的公司，这将进一步全面牢固 TI 与 ARM 的相助干系。TI 盼望利用最新处理惩罚器改造和扩展其将来的 OMAP™ 平台产品系列。TI 于 2009 年 6 月起正式就该项目与 ARM 展开相助，在业界率先创建了充分而精密的相助干系。在此时期，TI 充分发挥了其低功耗片上体系 (SoC) 平台的强大技能上风，同 ARM 共同积极推进处理惩罚器内核的定义事变。在 TI 采取成果强大的 CortexA9 处理惩罚器内核推出倍受青睐的 OMAP 4 平台之后，TI 与 ARM 这次相助将有助于 TI 在全新的 ARM 处理惩罚器内核底子上进一步加快向市场推出高性能 OMAP 产品。别的，两边的相助再次印证了 TI 在推进高性能低功耗移动技能生长范畴所做的允许。TI 致力于在即将推出的 OMAP 平台办理方案中进一步提拔高性能低功耗谋略技能的程度，进一步丰富移动生存体验。利用自身独特的 SmartReflex™ 电源和性能办理技能，TI 坚信本身可以或许实现业界领先程度的低功耗 SoC 办理方案。基于新型 ARM 处理惩罚器内核和 SmartReflex 的 TI OMAP 平台办理方案将餍足移动市场对高性能强度和低功耗技能的需求。TI 同时以为，新型的 ARM 处理惩罚器内核在 TI 整个产品系列都具有遍及的市场应用潜力。TI OMAP 平台业务部副总裁 Remi ElOuazzane 指出：“我们是 ARM 在新一代 CortexA 系列处理惩罚器内核方面最精密的相助搭档，这突显了 TI 致力于资助客户在竞争剧烈的环球移动市场上力图告成所做的不懈高兴。客户将通过TI 的 OMAP 产品率先利用全新的 ARM 处理惩罚器内核实现遍及而意义深远的创新上风，这令我们倍感奋发。移动财产告成生长的内核离不开‘高性能、低功耗，我们笃信两边的相助必将有助于这种必备特性的均衡生长。”ARM 公司实行副总裁兼总经理 Mike Inglis 指出：“TI 和 ARM 在协作及技能交换方面拥有长期稳固的相助汗青，共同开辟和定义了浩繁创新型技能。我们共同高兴餍足性能和功耗的生长需求，新一代 CortexA 系列处理惩罚器内核的定义事变就突显了两边相助的结果。我们等待 TI 向市场推出可实现革命性创新的办理方案，使 ARM 的全新处理惩罚器内核可以或许成为将来斲丧导向型智能移动产品的内核。”TI 在 15 年前，也便是 1993 年，即开始与 ARM 相助，自此，TI 已告成推出了包括 ARM 内核处理惩罚器等在内的约 2.5 亿颗 OMAP 处理惩罚器。TI 在与 ARM 技能开辟前期相助的底子上不绝进步，快速推出高级办理方案，充分餍足汽车以致移动等差别市场范畴的需求。